
功 能 Function description:
潔創該封裝高效清洗設備應用于晶圓級封裝 雙管齊下的高效率清洗。去除晶圓、硅、封裝等半導體經過拋光后表面殘留的有機物顆粒、金屬等,以確保晶圓、硅、封裝等半導體表面的潔凈度,使之達到后道工序的品質要求。
法規依據 Regulatory basis: YS/T 25-1992、 GB/T 12965-1996、YS/T 28-1992、GB/T 1554-1995、SEMI MF17241104、GB/T12965-1996、YS/T 28-1992、GB/T1554-1995